上海邦芯半导体获得具有腔体自净功用的半导体工艺腔体结构及其自净办法专利
来源：小九直播体育直播平台 发布时间：2025-06-21 01:22:15金融界2025年4月28日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海邦芯半导体科技有限公司获得一项名为“具有腔体自净功用的半导体工艺腔体结构及其自净办法”的专利，授权公告号CN 118983239 B，请求日期为2024年7月。
天眼查资料显现，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，坐落上海市，是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。经过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外出资了5家企业，参加招投标项目13次，产业线条，此外企业还具有行政许可2个。